南通康源集成电路封装载板项目
简讯基本信息
- 项目编号
- 296649663
- 版本类型
- 跟进16
- 发布时间
- 2023-09-11
- 项目阶段
- 其他
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 其他制造及加工厂
- 建筑面积
- 131600平方米
- 开工时间
- 2023-01-01
- 竣工时间
- 2023-12-01
- 所在省市
- 江苏南通
- 项目地址
- 江苏省南通市高新技术产业开发区希望大道西侧、文景路南侧、金海路东侧、人民东路北侧
建设内容
该项目占地131600平方米,建筑面积约12万平方米（最终面积由规划核定为准）,年产多层集成电路封装载板约24万平方米,、主要工艺流程：采用Tenting、MSAP先进工艺,主要使用包括覆铜板、油墨、化工药水、干膜、刀具等原辅材料...
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项目详细介绍
项目概况
本项目「南通康源集成电路封装载板项目」位于江苏南通，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属其他制造及加工厂专题，工程类型为新建。
建筑面积131600平方米，目前处于其他阶段，预计2023-01-01开工、2023-12-01竣工。
项目编号 296649663；版本类型 跟进16；发布于 2023-09-11。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 2 家，按角色分布为业主单位 2 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
参建单位与联系人
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