奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
简讯基本信息
- 项目编号
- 1715582
- 发布时间
- 2023-10-11
- 项目阶段
- 其他
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 建筑面积
- 60000㎡
- 所在省市
- 江苏苏州
- 项目地址
- 江苏省苏州市太仓市璜泾镇鹿河工业区36号地块
建设内容
项目名称：奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
项目地址：江苏省苏州市太仓市璜泾镇鹿河工业区36号地块
建设单位：奥芯半导体科技（太仓）有限公司
项目内容：本项目新建厂房60000平方米。项目建成后，年产集成电路FCBGA封装基板3600万片等...
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项目详细介绍
项目概况
本项目「奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目」位于江苏苏州，属于设备材料元器件类前期工程项目。
建筑面积60000㎡，目前处于其他阶段。
项目编号 1715582；发布于 2023-10-11。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
参建单位与联系人
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