晶朋科技(张家港)有限公司航空和芯片用超高纯铪材项目
简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2025-05-26
- 项目阶段
- 立项审批
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 建筑面积
- 29333.33
- 开工时间
- 2025-07-25
- 竣工时间
- 2027-01-16
- 所在省市
- 江苏省苏州市
- 项目地址
- 江苏扬子江国际化学工业园港丰公路以北
建设内容
一、建设项目情况简述
项目名称:晶朋科技(张家港)有限公司航空和芯片用超高纯铪材项目
项目性质:新建
建设地点:江苏扬子江国际化学工业园港丰公路以北,小明沙路以西
投资总额:35000万元
占地面积:项目新增占地面积29333.33m2
生产制度和定员:项目员工定员1...
完整建设内容,登录可查看
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「晶朋科技(张家港)有限公司航空和芯片用超高纯铪材项目」位于江苏省苏州市,属于设备材料元器件类前期工程项目,所属芯片半导体专题,工程类型为新建。
建筑面积29333.33,目前处于立项审批阶段,预计2025-07-25开工、2027-01-16竣工。
版本类型 版本1;发布于 2025-05-26。
前期工作进展
立项审批:进行中;项目设计:设计单位未确定;主体施工/主设备安装:主体施工单位未确定;工程分包:未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家,按角色分布为业主单位 1 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新;完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容,登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
主要采购设备
该项目可能用到的设备如下,供参考,具体以实际核实的为准。
废气处理设备
生产设备:贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、显影机、空压机、包装机、全自动点胶机、双波峰焊机、计量器、 纯水设备、热压机、制氮机...
完整设备清单,登录可查看
参建单位与联系人
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