广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目(一期) (进展7)
简讯基本信息
- 项目编号
- 34635847
- 版本类型
- 8
- 发布时间
- 2023-10-30
- 项目阶段
- 其他
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 管道,原油生产、天然气抽取及运输管道
- 总投资额
- 800000000
- 建筑面积
- 2
- 开工时间
- 2022-04-01
- 竣工时间
- 2023-12-01
- 所在省市
- 广东
- 项目地址
- 广东省广州市黄埔区九
建设内容
该项目占地面积为143364平方米,总建筑面积为262069平方米,包括：*1号厂房*2号厂房*3号厂房*6号厂房*7号宿舍楼*8号宿舍楼*9号库房*10号动力站房*11号水处理房*12.13.14号门卫房*连廊...
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项目详细介绍
项目概况
本项目「广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目(一期) (进展7)」位于广东，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属管道,原油生产、天然气抽取及运输管道专题，工程类型为新建。
总投资额800000000，建筑面积2，目前处于其他阶段，预计2022-04-01开工、2023-12-01竣工。
项目编号 34635847；版本类型 8；发布于 2023-10-30。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 3 家，按角色分布为设计单位 2 家、施工单位 1 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
参建单位与联系人
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