重庆群崴电子材料有限公司IC封装（BGACSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑芯球技术改造项目竣工环境保护验收公示
公告概要
“重庆群崴电子材料有限公司IC封装（BGACSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑芯球技术改造项目竣工环境保护验收公示”是2025年09月19日发布于重庆市·重庆市的前期项目公告，公告内容包括投标资格要求、开标时间地点、评标办法等关键信息。中策大数据提供该前期项目公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 前期项目
- 所属地区
- 重庆市· 重庆市
- 发布日期
公告正文
根据《国务院关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（国务院令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将登录后查看公司IC封装（BGACSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑芯球技术改造项目竣工环境保护验收监测报告》公示如下：
项目名称登录后查看公司IC封装（BGACSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑芯球技术改造项目竣工环境保护验收
公示内容：验收监测报告、验收意见、验收签到表
公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章
信息来源与说明
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