供应高金带胶芯片边料
公告概要
“供应高金带胶芯片边料”是2026年09月19日发布于广东省·深圳市的招标公告公告，公告内容包括投标资格要求、开标时间地点、评标办法等关键信息。中策大数据提供该招标公告公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 招标公告
- 所属地区
- 广东省· 深圳市
- 发布日期
公告正文
供应价格：电议或面议 总量：1吨 交易说明：支持线下看货 形态：现场大货实物为准 含量：客户化验为准 品位：客户化验为准 货源地：国内 来源产品：国内 产品规格：现场大货为准 加工说明：可直接加工生产 现货所在地：中国广东深圳 公司所在地：深圳 龙岗区 发布日期：登录后查看 3:0:5
公司简介联系 人：
杨 先生电 话：
登录后查看996所在地区：
深圳 龙岗区主营业务：
供应镀金镀银等电子元器件，含金线路板边框，FPCB软排线，金手指，手机主板，端子连接器，覆铜板，镍板，电解铜，红铜、黄铜、铜箔、铝箔、锡渣经营模式：
国内供应商主 营：
废电子电器地 址：
深圳市坪山大道2007号创新广场裙楼231-8单元
