广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
公告概要
“广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）”是2026年10月16日发布于广东省·广州市的中标公告公告，公告信息包括招标单位为广州广芯封装基板有限公司、中标单位为中建三局第一建设工程有限责任公司、涉及金额715617425.61元。中策大数据提供该中标公告公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 中标公告
- 所属地区
- 广东省· 广州市
- 发布日期
- 中标公告金额
- 715617425.61 元
公告涉及单位
公告正文
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）合同公开信息
招标单位名称：
登录后查看公司
招标单位信用代码：
登录后查看MA9Y1DC01P
招标单位签订人：
登录后查看公司
中标单位名称：
中建三登录后查看公司,(成员)登录后查看公司
中标单位信用代码：
登录后查看44,(成员)登录后查看9N
中标单位签订人：
(主)中建三登录后查看公司;(成)登录后查看公司
合同金额：
登录后查看元
招标控制价：
登录后查看元
合同签署时间：
登录后查看
合同期限：
472日历天，工期总日历天数与根据前述计划日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准（以建设单位指令单为准）
质量要求：
⑴设计要求的质量标准：各阶段设计成果符合国家技术规范、标准及规程要求，施工图设计质量必须达到国家关于建设工程或相关设计深度的要求，经招标人书面认可且最终通过相关部门批准和施工图审查合格。⑵施工要求的质量标准：符合建筑施工及验收规范，工程竣工验收一次性通过。⑶物资采购要求的质量标准：工程所有物资（设备、材料等）采购质量需符合现行国家标准及行业标准要求，合格率达到100%。
合同主要内容：
本项目建设用地面积60428.07平方米，总建筑面积283472.00 平方米。其中：地上建筑面积275472平方米，地下室面积8000平方米，建筑高度70米，本项目最大单项工程建筑面积为83010平方米。具体详见招标文件、图纸及清单。
信息来源与说明
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常见问题
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