深圳职业技术大学12寸晶圆级高精度自动热压键合机意向公开
公告概要
“深圳职业技术大学12寸晶圆级高精度自动热压键合机意向公开”是2026年10月20日发布于广东省·深圳市的意向采购公告，公告信息包括招标单位为深圳职业技术大学、涉及金额4550000元。中策大数据提供该意向采购公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 意向采购
- 所属地区
- 广东省· 深圳市
- 发布日期
- 意向采购金额
- 4550000 元
公告涉及单位
公告正文
登录后查看公司12寸晶圆级高精度自动热压键合机意向公开
| 采购单位: | 登录后查看公司 |
| 项目名称: | 12寸晶圆级高精度自动热压键合机 |
| 预算金额（元）: | 4,550,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 12寸晶圆级高精度自动热压键合机对集成电路学院的教学具有重要意义。在《芯片封装基板技术》《先进封装技术》等核心课程中，学生需系统学习相关理论。其核心教学价值在于通过精确控制温度（室温至650℃）、压力（0-20kN）及高精度对准系统，使学生掌握晶圆级键合、芯片贴装、异质集成等封装关键技术。该设备还支持学生开展从材料预处理、参数优化到封装质量评估的全流程实践，培养其针对热压工艺参数（温度、压力、时间、真空度）与封装可靠性关联性的分析能力，强化集成电路封装工艺的工程实践素养。学生可通过该设备学习CIS图像传感器、MEMS器件、功率器件等不同应用场景的键合工艺，掌握从2D、2.5D到3D集成的完整技术路线。教学过程拟通过分组教学形式，每次现场学习人员5-8人，设备价值高，采购1台可满足使用。按目前学院尚未配备此类设备，引进该系统可有力支撑上述课程的实训教学，预期支撑一年300学时的教学。 |
| 联系人: | 林老师 |
| 联系电话: | 登录后查看 |
| 预计采购时间: | 2026-11 |
| 备注: | 无 |
信息来源与说明
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